金融投资最佳平台:软硬协同才能发掘更大的潜能、释放更大的算力

  智能世界需要最强算力的产品。我们认为,最强算力的通用服务器需要具备至少64核、8个内存通道、PCIe 4.0、多合一SoC、xPU高速互联、100GE高速I/O等六个特征。

  鲲鹏+昇腾会持续演进,我们将按每年推出一代的节奏,持续提升竞争力,同时确保后向兼容,源源不断的推动整个计算产业向前发展。

  为满足世界高速增长的算力需求,计算产业需要不断向前发展。我们认为,充裕、高性能、多样性、绿色、触手可及的算力将是智能社会发展的动力。

  同时,5G的高带宽、低时延,将驱动移动应用走向云化,比如游戏、VR,渲染在云上、交互在端侧。目前,智能手机上有超过500万应用,而现有数据中心以通用CPU为主,基于Arm的移动应用迁移上云,性能损失约40%,不仅影响用户体验、而且增加迁移成本。端和云算力同构,则可以天然解决这个矛盾。

 金融投资最佳平台:软硬协同才能发掘更大的潜能、释放更大的算力

  以行业聚合应用:围绕各个行业,联合行业伙伴打造完整的产业生态链和具有竞争力的解决方案。

  第二,智能自动优化技术。从驱动、内核、虚拟化、Lib库等多层次的应用感知与学习,可自动调优7000多个系统参数,让系统越用越快。例如,在Nginx测试中,Web服务性能提升了137%。

  光有硬件产品还不够,我们认为,软硬协同才能发掘更大的潜能、释放更大的算力,尤其是操作系统和数据库。

  TaiShan 200.

  第一,三级智能调度技术。从内核、集群和Die三级实行智能调度,将不同的进程分配在最合适的核上,让应用获得最短时延、最大带宽,多进程的并发时延相比业界可缩短60%。

 金融投资最佳平台:软硬协同才能发掘更大的潜能、释放更大的算力

  昇腾包括训练和推理芯片,用于训练的昇腾910.半精度(FP16)算力达256 TFLOPS,是业界的2倍。用于推理的昇腾310.整型(INT8)算力16 TOPS,功耗仅8W。

  华为从2004年开始投资研发第一颗嵌入式处理芯片,历经15年,目前投入超过2万名工程师,形成了以“鲲鹏+昇腾”为核心的基础芯片族。

您可能还会对下面的文章感兴趣: